(資料圖片僅供參考)
1月17日消息燕東微在互動平臺表示，未來三年，公司將圍繞核心戰(zhàn)略，不斷強化晶圓制造能力和技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。一是持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升6英寸和8英寸線產(chǎn)能；二是加大SiC等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)；三是完成硅基光電子工藝平臺、熱成像傳感器工藝平臺、硅基微顯示電路工藝平臺的建設(shè)并實現(xiàn)量產(chǎn)；四是持續(xù)鞏固和擴大特種市場占有率；五是加快建設(shè)12英寸線，2023年實現(xiàn)12英寸線的量產(chǎn)，2025年實現(xiàn)12英寸線滿產(chǎn)。
標簽：
Copyright @ 2001-2013 m.yw384.com All Rights Reserved 彩迅新聞網(wǎng) 版權(quán)所有 京ICP備12018864號-1
網(wǎng)站所登新聞、資訊等內(nèi)容, 均為相關(guān)單位具有著作權(quán),轉(zhuǎn)載請注明出處
未經(jīng)彩迅新聞網(wǎng)書面授權(quán)，請勿建立鏡像 聯(lián)系我們： 291 32 36@qq.com
營業(yè)執(zhí)照公示信息