即時焦點：專注半導體封裝材料 華海誠科登陸科創板

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訊(王珞)4月4日，華海誠科在上交所科創板上市，發行價35元/股。截至今日收盤，公司股價兩個交易日累計上漲137.14%，達到83元/股。

公開信息顯示，華海誠科是一家專注于半導體封裝材料的國家級專精特新“小巨人”企業，主要產品為環氧塑封料和電子膠黏劑。

營收持續增長深耕半導體封裝材料

招股書顯示，華海誠科營收由2019年的1.72億元增長至2021年的3.47億元，年復合增長率為42.01%。公司主要產品為環氧塑封料，其銷售收入占營業收入的比例分別為89.98%、92.21%和95.08%，是公司收入的主要來源。

華海誠科深耕半導體封裝材料的研發創新，核心技術以配方技術與生產工藝技術作為體系基礎，可廣泛應用于傳統封裝與先進封裝領域，可為客戶解決歷代下游主流封裝技術的需求難點提供有力的技術支撐。截至目前，公司已取得了專利共100項，其中發明專利24項。

同時，公司注重在半導體封裝材料領域的研發成果的運用，注重實現核心技術的產業化。依托核心技術體系，公司專注于向客戶提供更有競爭力的環氧塑封料與電子膠黏劑產品，構建了可應用于傳統封裝(包括DIP、TO、SOT、SOP等)與先進封裝(QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等)的全面產品體系。公司已與長電科技（600584）、通富微電（002156）、華天科技（002185）、氣派科技、銀河微電、揚杰科技（300373）等業內領先及主要企業建立了穩固的合作伙伴關系，業務規模持續擴大，有序實現了研發技術的產業化落地，推動了經營業績的快速提升。

擴大生產規模提高市場份額

華海誠科本次IPO募資凈額6.33億元，擬用于投資“高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目”、研發中心提升項目及補充流動資金。

據悉，高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目總投資2億元，建成后將有效擴大公司高性能類與先進封裝類環氧塑封料的生產能力，可形成年產1.1萬噸環氧塑封料的生產能力。

公司表示，募投項目的實施，公司可實現既有優勢產品擴產、滿足潛在客戶和新產品的升級需求，為公司提升研發能力、推進科技成果產業化、完善與豐富產品布局奠定堅實的基礎，進一步提高公司的核心競爭能力與市場份額。