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日前，深科達舉行2022年度網上業績說明會。公司方面表示，深科達半導體分選機相關新研發設備主要包括平移式分選機、重力式分選機以及雙軌式分選機，目前平移式分選機及重力式分選機仍在下游大客戶試用中，雙軌式分選機已達成少量訂單對外銷售。
在業績說明會上，深科達介紹，公司自2016年開始布局半導體封測設備業務，目前半導體設備業務已成為公司主營業務之一。公司目前的產能能夠滿足訂單需求，未來業務增長點將持續圍繞半導體設備業務(新產品探針臺、平移式分選機、重力式分選機、高精度固晶機、IGBT固晶機等)、平板顯示生產設備(VR顯示貼合設備、電子紙貼合設備、Mini-led生產設備等)以及智能裝備核心部件(直線電機模組、導軌、編碼器等)進行市場拓展。目前，高精度固晶機樣機已研發成功，后續將提供給下游客戶進行試用，IGBT固晶機已與客戶達成少量銷售訂單。
此外，深科達表示，公司研發、生產的VR鏡片光學硬對硬貼合設備、VR貼膜機等已研發成功并交付給客戶。隨著VR頭戴式設備新品的不斷推出，VR相關生產設備需求也將迎來新的市場機遇，公司后續將重點圍繞AR/VR產業需求繼續布局。
公司董事長黃奕宏表示，深科達將一如既往堅持自主創新發展道路，重視研發創新能力建設，持續保持較高的研發投入，提升公司核心競爭力。(朱先妮)
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