新消息丨眾合科技擬投建半導體級拋光片生產線 項目計劃總投資約20億元

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6月12日晚間，眾合科技（000925）披露一則加碼半導體相關業務的投資公告。

據披露，公司控股子公司海納股份（以下或稱“乙方”）與浙江省浦江經濟開發區管理委員會（以下或稱“甲方”）根據國家有關法律法規、產業政策，本著平等互利、誠信合作、共同發展的原則，經友好協商，就海納股份在浦江縣投資建設半導體級拋光片生產線項目的相關事宜，于2023年6月8日簽署了《半導體級拋光片生產線項目投資框架協議》（簡稱“框架協議”）。

協議內容顯示，自協議簽訂之日起30日內，甲方配合乙方在浦江注冊成立具有獨立法人資格的公司，注冊資本金為1.5億元（具體金額以工商核準結果為準，海納股份占100%），負責項目的實施（簡稱“乙方項目公司”）。該乙方項目公司是享受甲方給予優惠政策的唯一主體。

項目計劃總投資約20億元，需用地200畝，項目將分兩期建設，一期項目投資10億元，分兩個子項目進行投資。其中，子項目一投資約5億元，建設年產260萬枚4-6英寸高端功率器件用半導體級拋光片生產線項目，一期子項目二計劃投資約5億元，將根據乙方規劃投資決策實施建設半導體產業相關項目。二期項目投資10億元，擬建設半導體產業相關項目，根據一期項目情況適時啟動二期項目。

合作方式方面，甲方或甲方指定的國有公司的新設平臺公司（該平臺公司僅服務于協議約定的項目，簡稱“甲方平臺公司”），負責購置及建設乙方項目公司生產經營所需的土地、廠房及部分設備，并向乙方項目公司出租。該甲方平臺公司應于協議簽署之日起1個月內完成設立。

“本項目屬于浦江縣重大招商引資項目，一期項目享受‘一事一議’配套政策。后期項目政策另行約定。”公告稱，協議簽署后，海納股份先通過設立子公司的形式在當地進行項目籌建，若前期項目建設進度順利，海納股份和眾合科技將根據具體建設規劃與投資計劃依法履行相應審議程序及信息披露義務。

談及相關影響，眾合科技表示，該協議的簽署將建立起雙方在浦江縣進行半導體級拋光片相關項目的投資建設合作關系，符合海納股份和眾合科技的戰略發展規劃。

目前，眾合科技形成了智慧交通、泛半導體、產業數智化三塊業務體系。在泛半導體業務方面，公司以全資子公司海納股份的半導體級材料業務為核心，通過參股、合作等方式布局半導體設備和集成電路等半導體產業鏈環節。值得注意的是，海納股份已于2023年3月在全國中小企業股份轉讓系統掛牌公開轉讓。

據介紹，海納股份及其子公司日本松崎從事半導體材料的研發、制造、銷售與服務，已在半導體材料業務領域不斷成長、積累、沉淀超過20年，參與了17項國家和行業標準的制定，在硅單晶生長、硅材料原生缺陷、重摻硅單晶摻雜劑濃度與電阻率等方面都有著深入的研究。主要產品包括3-8寸半導體級單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應用于中高端分立器件和集成電路，終端應用場景包括通信、汽車電子和工業電子等。

展望未來，眾合科技董事長潘麗春在年報中致股東的信里寫道：2022年，是新五年的開局之年，也是國內集成電路產業歷經風雨的一年，海納半導體繼續保持在研磨片市場的龍頭地位，夯實6-8英寸正片基礎的同時，牢牢把控TVS、可控硅等高端研磨片的發展動向，加快技術攻堅，突破大尺寸產品的關鍵技術問題，建設和推進中大尺寸硅片的體系化落地。